Скачать Прайс
- | -
logo

Плата FAAC BUS XIB для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU, 790062

Артикул
790062
Страна производитель
Италия
Производитель
FAAC
Совместимость
релейные фотоэлементы
Рабочая температура
-20°C - +55°C
Габаритные размеры
70x30x10 мм
Вес
0,05 кг
Вся представленная на сайте информация, касающаяся технических характеристик, наличия на складе, стоимости товаров, носит информационный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой.

Описание

Плата FAAC BUS XIB для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU